SAMSUNG ने 2027 पर्यंत चिप फाउंड्री क्षमता तिप्पट करण्याची योजना आखली आहे

सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सने 20 ऑक्टोबर रोजी गंगनम-गु, सोल येथे सॅमसंग फाउंड्री फोरम 2022 चे आयोजन केले होते, असे BusinessKorea ने वृत्त दिले.

SAMSUNG ने 2027 पर्यंत चिप फाउंड्री क्षमता तिप्पट करण्याची योजना आखली आहे

कंपनीच्या फाउंड्री बिझनेस युनिटचे टेक्नॉलॉजी डेव्हलपमेंटचे उपाध्यक्ष जेओंग की-ताई म्हणाले की, सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सने या वर्षी जगात प्रथमच GAA तंत्रज्ञानावर आधारित 3-नॅनोमीटर चीप यशस्वीरित्या तयार केली, 45 टक्के कमी वीज वापर, 5-नॅनोमीटर चिपच्या तुलनेत 23 टक्के उच्च कार्यक्षमता आणि 16 टक्के कमी क्षेत्र.

सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सने त्याच्या चिप फाउंड्रीची उत्पादन क्षमता वाढवण्यासाठी कोणतीही कसर सोडण्याची योजना आखली आहे, ज्याचे 2027 पर्यंत तिप्पट उत्पादन क्षमतेचे उद्दिष्ट आहे. त्यासाठी, चिपमेकर एक "शेल-फर्स्ट" धोरण अवलंबत आहे, ज्यामध्ये एक तयार करणे समाविष्ट आहे. प्रथम खोली स्वच्छ करा आणि नंतर बाजारपेठेतील मागणी वाढल्यामुळे सुविधा लवचिकपणे चालवा.

सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सच्या फाउंड्री बिझनेस युनिटचे अध्यक्ष चोई सी-यंग म्हणाले, "आम्ही कोरिया आणि युनायटेड स्टेट्समध्ये पाच कारखाने चालवत आहोत आणि आम्ही 10 पेक्षा जास्त कारखाने बांधण्यासाठी साइट सुरक्षित केल्या आहेत."

IT हाऊसला कळले आहे की सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सने 2023 मध्ये तिची दुसरी-जनरेशन 3-नॅनोमीटर प्रक्रिया सुरू करण्याची, 2025 मध्ये 2-नॅनोमीटरचे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन सुरू करण्याची आणि 2027 मध्ये 1.4-नॅनोमीटर प्रक्रिया सुरू करण्याची योजना आखली आहे, हा एक तंत्रज्ञान रोडमॅप आहे जो सॅमसंगने पहिल्यांदा सॅनमध्ये उघड केला होता. फ्रान्सिस्को 3 ऑक्टोबर रोजी (स्थानिक वेळ).


पोस्ट वेळ: नोव्हेंबर-14-2022