LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – फील्ड प्रोग्रामेबल गेट अॅरे 2112 LUTs 207 IO 3.3V 4 Spd
♠ उत्पादनाचे वर्णन
उत्पादन गुणधर्म | गुणधर्म मूल्य |
निर्माता: | जाळी |
उत्पादन वर्ग: | FPGA - फील्ड प्रोग्रामेबल गेट अॅरे |
RoHS: | तपशील |
मालिका: | एलसीएमएक्सओ२ |
लॉजिक घटकांची संख्या: | २११२ एलई |
आय/ओ ची संख्या: | २०६ आय/ओ |
पुरवठा व्होल्टेज - किमान: | २.३७५ व्ही |
पुरवठा व्होल्टेज - कमाल: | ३.६ व्ही |
किमान ऑपरेटिंग तापमान: | ० से |
कमाल ऑपरेटिंग तापमान: | + ८५ सेल्सिअस |
डेटा दर: | - |
ट्रान्सीव्हर्सची संख्या: | - |
माउंटिंग शैली: | एसएमडी/एसएमटी |
पॅकेज / केस: | कॅबगा-२५६ |
पॅकेजिंग: | ट्रे |
ब्रँड: | जाळी |
वितरित रॅम: | १६ केबीट |
एम्बेडेड ब्लॉक रॅम - EBR: | ७४ केबीट |
कमाल ऑपरेटिंग वारंवारता: | २६९ मेगाहर्ट्झ |
ओलावा संवेदनशील: | होय |
लॉजिक अॅरे ब्लॉक्सची संख्या - लॅब: | २६४ लॅब |
ऑपरेटिंग पुरवठा करंट: | ४.८ एमए |
ऑपरेटिंग सप्लाय व्होल्टेज: | २.५ व्ही/३.३ व्ही |
उत्पादन प्रकार: | FPGA - फील्ड प्रोग्रामेबल गेट अॅरे |
फॅक्टरी पॅक प्रमाण: | ११९ |
उपवर्ग: | प्रोग्रामेबल लॉजिक आयसी |
एकूण मेमरी: | १७० केबीट |
व्यापार नाव: | मॅकएक्सओ२ |
युनिट वजन: | ०.४२९३१९ औंस |
१. लवचिक लॉजिक आर्किटेक्चर
• २५६ ते ६८६४ LUT४ आणि १८ ते ३३४ I/O असलेले सहा उपकरण अल्ट्रा लो पॉवर उपकरणे
• प्रगत ६५ एनएम कमी पॉवर प्रक्रिया
• कमीत कमी २२ µW स्टँडबाय पॉवर
• प्रोग्रामेबल लो स्विंग डिफरेंशियल I/Os
• स्टँड-बाय मोड आणि इतर पॉवर सेव्हिंग पर्याय २. एम्बेडेड आणि डिस्ट्रिब्युटेड मेमरी
• २४० kbits पर्यंत sysMEM™ एम्बेडेड ब्लॉक रॅम
• ५४ kbits पर्यंत वितरित RAM
• समर्पित FIFO नियंत्रण तर्कशास्त्र
३. ऑन-चिप वापरकर्ता फ्लॅश मेमरी
• २५६ केबीट्स पर्यंत वापरकर्ता फ्लॅश मेमरी
• १००,००० लेखन चक्रे
• WISHBONE, SPI, I2 C आणि JTAG इंटरफेसद्वारे प्रवेशयोग्य
• सॉफ्ट प्रोसेसर PROM किंवा फ्लॅश मेमरी म्हणून वापरता येते.
४. प्री-इंजिनिअर्ड सोर्स सिंक्रोनस I/O
• DDR I/O सेलमध्ये नोंदणी करतो
• समर्पित गियरिंग लॉजिक
• डिस्प्ले I/O साठी ७:१ गियरिंग
• सामान्य DDR, DDRX2, DDRX4
• DQS सपोर्टसह समर्पित DDR/DDR2/LPDDR मेमरी
५. उच्च कार्यक्षमता, लवचिक I/O बफर
• प्रोग्रामेबल sysIO™ बफर विस्तृत श्रेणीच्या इंटरफेसना समर्थन देतो:
– एलव्हीसीएमओएस ३.३/२.५/१.८/१.५/१.२
- एलव्हीटीटीएल
- पीसीआय
– एलव्हीडीएस, बस-एलव्हीडीएस, एमएलव्हीडीएस, आरएसडीएस, एलव्हीपीईसीएल
– एसएसटीएल २५/१८
– एचएसटीएल १८
- श्मिट ट्रिगर इनपुट, ०.५ व्ही हिस्टेरेसिस पर्यंत
• I/Os हॉट सॉकेटिंगला समर्थन देतात
• ऑन-चिप डिफरेंशियल टर्मिनेशन
• प्रोग्राम करण्यायोग्य पुल-अप किंवा पुल-डाउन मोड
६. लवचिक ऑन-चिप क्लॉकिंग
• आठ प्राथमिक घड्याळे
• हाय-स्पीड I/O इंटरफेससाठी (फक्त वरच्या आणि खालच्या बाजू) दोन एज क्लॉकपर्यंत
• फ्रॅक्शनल-एन फ्रिक्वेन्सी सिंथेसिससह प्रति डिव्हाइस दोन अॅनालॉग पीएलएल पर्यंत
- विस्तृत इनपुट वारंवारता श्रेणी (७ मेगाहर्ट्झ ते ४०० मेगाहर्ट्झ)
७. अस्थिर, अमर्यादपणे पुनर्संरचनायोग्य
• झटपट चालू
- मायक्रोसेकंदमध्ये पॉवर अप होते
• सिंगल-चिप, सुरक्षित उपाय
• JTAG, SPI किंवा I2 C द्वारे प्रोग्राम करण्यायोग्य
• नॉन-व्होला च्या पार्श्वभूमी प्रोग्रामिंगला समर्थन देते
८.टाइल मेमरी
• बाह्य SPI मेमरीसह पर्यायी ड्युअल बूट
९. ट्रान्सएफआर™ रिकॉन्फिगरेशन
• सिस्टम चालू असताना इन-फील्ड लॉजिक अपडेट
१०. वर्धित सिस्टम लेव्हल सपोर्ट
• ऑन-चिप कडक केलेले फंक्शन्स: SPI, I2 C, टाइमर/ काउंटर
• ५.५% अचूकतेसह ऑन-चिप ऑसिलेटर
• सिस्टम ट्रॅकिंगसाठी अद्वितीय ट्रेस आयडी
• वन टाइम प्रोग्रामेबल (OTP) मोड
• विस्तारित ऑपरेटिंग रेंजसह एकच वीज पुरवठा
• IEEE मानक ११४९.१ सीमा स्कॅन
• IEEE १५३२ अनुरूप इन-सिस्टम प्रोग्रामिंग
११. पॅकेज पर्यायांची विस्तृत श्रेणी
• TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN पॅकेज पर्याय
• लहान फूटप्रिंट पॅकेज पर्याय
- २.५ मिमी x २.५ मिमी इतके लहान
• घनता स्थलांतर समर्थित
• प्रगत हॅलोजन-मुक्त पॅकेजिंग